网友提问：
*ST大唐(600198)
中国科学报1.详细分析中国半导体领域的知识产权态势！；集微网消息，3月12日，由中国半导体行业协会、 荷兰半导体行业协会主办，中国半导体投资联盟、厦门半导体投资集团有限公司和荷兰协力咨询有限公司承办的“中荷半导体产业合作论坛”在厦门海沧隆重召开。在本次论坛上，上海硅知识产权交易中心副总经理俞慧月对中国半导体领域的知识产权态势进行了详细分析。美国集成电路领域专利态势美国集成电路领域专利态势，从2000年到2017年，专利申请的数量整体趋于平稳，在2002年专利申请数量达到顶峰。每年的专利公开量保持在25000-30000件左右。细分到各个领域来看，1985年到2017年底：设计方面，美国集成电路专利技术布局中设计技术专利数量位居第一，累计公开专利数量达到495786件。制造方面，累计公开专利93644件，位居第二。封测方面，累计公开数量达到44848件，其中先进封装技术专利数量几乎占一半，显示出先进封装技术创新活跃的发展态势。1985年到2017年全球主要集成电路企业专利布局十大排名，韩国三星以26326件名列第一，之后依次是IBM（22876件）、英特尔（18943件）、美光（12459件）、安华高（12387件）、东芝（11796件）、TI（10283件）、瑞萨（10002件）、索尼（9976件）、松下（9790件）。在前20名中，包括美企7家、日企9家、韩企2家、荷兰1家、台湾
网友回复
TOONAIVE：
；大唐半导体设计有限公司（合并统计包括：大唐微电子、联芯科技、大唐恩智浦）排名第三，公开中国专利917件
股友Ol0vd5：
否高通购恩智浦令大唐值二十个涨停，反垄断利好大唐五鸡物联车联无人驾使芯片。
今天放量射击之星应连续大涨或停牌注入大唐移动还集团二十年来掏空上市公司用同业竞争。
谋财害命。敬告大唐电信集团，迟到的正义非正义。
二十年上市复权回发行价，集团同业竞争掏空上市198.