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福田汽车(600166)
7月31日,福田汽车集团委书记、总经理巩月琼与紫光集团联席总裁王慧轩在福田汽车总部签署了福田汽车集团与紫光集团全面战略合作框架协议。双方将围绕智能网联汽车端到端解决方案、特定场景、智能网联汽车小镇展开合作,构建政、产、学、研、用的创新协作平台,推动车规级芯片和智能网联汽车产业云的整体解决方案在福田汽车的应用、量产,推动学术界与产业界的人才合作,共同致力智能网联汽车产业发展。核心:车规级芯片和智能网联汽车产业云。芯片被喻为国家的“工业粮食”,是所有整机设备的“心脏”,普遍应用于计算机、网络通讯、汽车电子等几大领域,起着“生死攸关”的作用。半导体芯片在汽车电子领域的应用十分广泛,除了我们常见的多媒体娱乐系统、智能钥匙、自动泊车系统外,芯片还广泛应用于汽车发动机、变速箱控制系统、安全气囊、辅助驾驶系统、电动助力转向、ABS、胎压监测、电动车窗、灯光控制、空调控制、座椅调节等系统中,堪称汽车的“神经中枢”。7月4日在广州举办的“2018中国汽车智能计算平台大会”上,清华大学智能网联汽车与交通研究中心主任李克强教授发表了题为“智能网联汽车系统基础平台及其产业化对策”的演讲。以下是演讲全文:智能汽车基础平台建设背景我们现在处于汽车产业技术变革时期,这一次技术变革与前面几次不一样,它需要跨界协同。从汽车角度来说,我们需要结合ICT(信息通信技术)形成新的产品架构、新的研发模式和新的商业形态,即基
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W195110:
预计 2020 年每辆车将使用 1000 颗芯片,因此汽车芯片也是汽车产业转型升级的关键。
我国汽车芯片严重依赖进口,汽车芯片需求仍将持续增长。我国汽车芯片市场规模约占全球的 20%,但是国产汽车芯片在全球占比不到 1%,汽车芯片产业长期被恩智浦、英飞凌、瑞萨、意法半导体、德州仪器等国外厂商垄断。国内汽车芯片产业规模小、技术水平低,发展严重滞后于整车产业。