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*ST大唐(600198)
直击|高通总裁：与大唐电信共同研发芯片组 明年商用美国高通公司总裁克里斯蒂安诺阿蒙在主题演讲时透露，高通与大唐电信共同开发了基于蜂窝车联网的芯片组，并将在2019年支持商业部署。 新浪科技 新浪科技 2018-08-23 18:56:04 57评论 新浪科技讯 8月23日上午消息，首届中国国际智能产业博览会今日开幕。美国高通公司总裁克里斯蒂安诺阿蒙在主题演讲时透露，高通与大唐电信共同开发了基于蜂窝车联网的芯片组，并将在2019年支持商业部署。 阿蒙称，现在正处在行业变革新的开端，即5G和无线技术的开端，“在5G时代，人工智能赋能的5G技术，同时也能够推动移动通讯技术，提高5G的速度，提高我们的通讯速率”。 阿蒙透露，高通发布了世界上首个针对不同厂商供应芯片组，它是由蜂窝车联网技术支持，由大唐电信和高通共同开发，并将在2019年支持商业部署，“比如汽车制造商和基础设施的制造商，这将是一个很好的中国汽车行业的增长机会”。此外，在工业领域，5G技术可以提高工业以太网的服务和可靠性，低于1毫秒的延迟，“我们未来的工厂都是无线化可重置的，5G将在这个系统当中很好的进行复制，把设备相连，给我们很好创新的机会”。 除此之外，高通对未来IT的发展非常乐观。阿蒙说，高通正与中国广泛合作，比如代工厂，在全球范围内进行5G技术的应用，并与贵州的芯片合资公司，以及和大唐通信建立了移动芯片公司等。同
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股友EtgYzy：
非常看好5G以及物互联网