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剑桥科技(603083)
我国“100G硅光收发芯片” 研制成功 正式投产使用8月28日，我国自行研制成功的“100G硅光收发芯片”正式投产使用。该款商用化硅光芯片在一个不到30平方毫米的硅芯片上集成了包括光发送、调制、接收等近60个有源和无源光元件，是目前国际上已报道的集成度最高的商用硅光子集成芯片之一。该芯片完成封装后，其硅光器件产品的尺寸仅为312平方毫米，面积为传统器件的三分之一，可以全面满足CFP/CFP2（外形封装可插拔）相干光模块的需求。实现了100G/200G全集成硅基相干光收发集成芯片和器件的量产，并通过了用户现网测试，性能稳定可靠。该系列产品支持100~200Gb/s高速光信号传输，具备超小型、高性能、低成本、通用化等优点，可广泛应用于传输网和数据中心光传输设备。 国家信息光电子创新中心专家委员会主任余少华院士介绍：硅材料来源丰富，成本低，机械性能、耐高温能力非常好，便于芯片加工和封装。借助集成电路已大规模商用的CMOS工艺平台实现硅光芯片的生产制造，可以有效解决我国高端光电子芯片制造能力薄弱、工艺能力不足的问题。该项成果由国家信息光电子创新中心、光迅科技公司、光纤通信技术和网络国家重点实验室、中国信息通信科技集团联合攻关取得。余少华说，此次工信部主导成立国家信息光电子创新中心，及时推动四家单位通力合作实现了100G硅光芯片的产业化商用，不仅展现出硅光技术优势，也表明我国已经具备了硅光产
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股友3WWW：
明天又是一字涨停板开盘
致远君168：
我说尾盘有资金进通信板块，难道是因为这个？