网友提问：
光迅科技(002281)
硅光子芯片并不难，竞争在硅光模块由于硅光子芯片与传统的硅芯片制造工艺不同，更有别于美国销售给中兴通讯的手机芯片，所以硅光子芯片制造成本更低，工艺制造难度更低，硅光子的竞争并不在芯片级，而是在模块级（可插拔、气密封装）。因此，如果中国想要和世界上其它供应商竞争，应该来说更应当在光模块封装技术上竞争，从长远来看，你可以想象中国定能够拥有一只强大的芯片供应商，但目前来看，这并不是市场竞争的重点。从目前光迅科技有了芯片还要寻找国外厂商才能完成模块工艺这一块就是现身说法。亨通光电聘请了在美国和芬兰拥有超过80人的全球化研发团队的公司创始人Andrew Rickman 博士为硅光模块技术的首席科学家，目前公司已经具备相当强的模块封装能力；去年底亨通与洛克利硅光子成立合资公司，此次通过合资协议绑定上游硅光芯片供应，有望较快形成 100G 光模块成熟产品生产能力，进而分享大型数据中心旺盛的 100G 光模块以及5G 建设带来的海量 25G/100G 光模块需求。合资企业生产的25/100G 硅光模块将面向国内、国际两个市场销售。、前述硅光项目将包括100G QSFP28 有源光缆、100G QSFP28 PSM4、CWDM4 光收发模块三款产品，截至目前已完成100G 硅光芯片的首件试制、可靠性测试， 以及测试平台搭建，项目进度快于预定时间节点，测试指标均达到或超过预定目标，预计2018 年Q4
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dayuezaidongjiA：
看看亨通里的机构是清一色是信托...