网友提问：
*ST大唐(600198)大唐电信科技股份有限公司亮相16届国际半导体博览会 2018-12-11 11:
大唐电信科技股份有限公司亮相16届国际半导体博览会2018-12-11 11:09 来源：科技与数码2018年12月11日至13日，以“开放发展、合作共赢”为主题的首届全球IC企业家大会暨第十六届中国国际半导体博览会（IC China 2018）在上海举办。中国信科集团旗下大唐电信科技股份有限公司(以下简称：大唐电信)携集成电路设计产业产品亮相，展出了智能终端芯片、智能卡芯片、汽车电子芯片等“自主芯”、“安全芯”、“智能芯”，充分呈现其技术领先的创新应用。大唐电信亮相2018IC CHINA展会在智能卡领域，大唐电信展示了DMT-CBS-CE3D系列双界面安全芯片、核高基专项成果国产CPU双界面安全芯片DMT-CBS-CD4J、eSE模组、M2M模组等产品及解决方案。大唐电信安全芯片产品具有国际CC EAL5 和EMVCo芯片安全认证，及国密二级、银联卡芯片产品等安全认证，可支持金融、交通
网友回复
TOONAIVE：
目前，金融IC卡芯片已实现在全国100余家银行入围或商用；金融社保卡芯片累计供货已超过3.6亿枚。
TOONAIVE：
此外，大唐电信还可提供电磁屏轨迹加密模组、行业设备安全主控、北斗定位加密、视频监控加密、车联网安全、安全通信模组等各领域的解决方案。
TOONAIVE：
在本次展会上，大唐电信还展示了其在泛集成电路产业领域服务双创的能力。顺应ICT产业发展新趋势，大唐电信依托自身产业链优势以及自有科技园区，提出构建泛IC生态圈。通过“泛IC协同创新服务平台”，面向本领域行业机构、中小微企业及创客的创新创业，提供泛IC产业设计、测试开发、专家技术辅导、技术人才培训等创业指导服务，并整合行业内先进技术、服务资源，促进资源对接、优势互补，实现产业链各方共赢的发展模式。