天玑科技(
300245)融资融券信息(08-10)
?
天玑科技(300245)2020-08-10融资融券信息显示,天玑科技融资余额180,587,517元,融券余额30,100元,融资买入额14,645,495元,融资偿还额13,649,271元,融资净买额996,224元,融券余量2,800股,融券卖出量100股,融券偿还量4,700股,融资融券余额180,617,617元。
天玑科技融资融券详细信息如下表:
交易日期代码简称融资融券余额(元)2020-08-10300245天玑科技180,617,617融资余额(元)融资买入额(元)融资偿还额(元)融资净买额(元)180,587,51714,645,49513,649,271996,224融券余额(元)融券余量(股)融券卖出量(股)融券偿还量(股)30,1002,8001004,700
深市全部融资融券数据一览 天玑科技融资融券数据
(文章来源:Choice数据)