金卡智能(
300349)融资融券信息(08-10)
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金卡智能(300349)2020-08-10融资融券信息显示，金卡智能融资余额218,205,677元，融券余额104,160元，融资买入额10,760,698元，融资偿还额8,968,451元，融资净买额1,792,247元，融券余量6,200股，融券卖出量0股，融券偿还量0股，融资融券余额218,309,837元。
金卡智能融资融券详细信息如下表：
交易日期代码简称融资融券余额(元)2020-08-10300349金卡智能218,309,837融资余额(元)融资买入额(元)融资偿还额(元)融资净买额(元)218,205,67710,760,6988,968,4511,792,247融券余额(元)融券余量(股)融券卖出量(股)融券偿还量(股)104,1606,20000
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（文章来源：Choice数据）