东土科技(
300353)融资融券信息(08-11)
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东土科技(300353)2020-08-11融资融券信息显示，东土科技融资余额357,542,473元，融券余额408,200元，融资买入额40,793,642元，融资偿还额49,903,374元，融资净买额-9,109,732元，融券余量32,500股，融券卖出量0股，融券偿还量35,700股，融资融券余额357,950,673元。
东土科技融资融券详细信息如下表：
交易日期代码简称融资融券余额(元)2020-08-11300353东土科技357,950,673融资余额(元)融资买入额(元)融资偿还额(元)融资净买额(元)357,542,47340,793,64249,903,374-9,109,732融券余额(元)融券余量(股)融券卖出量(股)融券偿还量(股)408,20032,500035,700
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（文章来源：Choice数据）