铜峰电子(
600237)融资融券信息(08-11)
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铜峰电子(600237)2020-08-11融资融券信息显示，铜峰电子融资余额254,903,394元，融券余额0元，融资买入额5,767,959元，融资偿还额13,650,791元，融资净买额-7,882,832元，融券余量0股，融券卖出量0股，融券偿还量0股，融资融券余额254,903,394元。
铜峰电子融资融券详细信息如下表：
交易日期代码简称融资融券余额(元)2020-08-11600237铜峰电子254,903,394融资余额(元)融资买入额(元)融资偿还额(元)融资净买额(元)254,903,3945,767,95913,650,791-7,882,832融券余额(元)融券余量(股)融券卖出量(股)融券偿还量(股)0000
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（文章来源：Choice数据）