转发
转发 ◆ ◆ 芯源微资讯 发表于 2020/8/12 17:56:26 华为塔山计划刷屏！扶持2万亿产业链16家公司抢先入局？
今日早间，华为塔山计划在各大微信群刷屏。
据流传的资料显示，这项计划的战略目标非常明确，即要突破包括EDA设计、材料、材料的生产制造、工艺、设计、半导体制造、芯片封测等在内的各个半导体产业关键环节，实现半导体技术的全面自主可控。
据悉，第一批入围计划的公司有16家，其中芯源微的进展最大，该股也在8月12日逆市大涨近13%。
目前，半导体产业链市值超过2万亿，但技术水平参差不齐。
在这样一个背景之下，华为的塔山计划能够解决缺“芯”的问题吗？
值得注意的是，天眼查显示，8月12日，深圳市红土善利私募股权投资基金合伙企业(有限合伙)成立，注册资本6亿人民币，经营范围为股权投资；创业投资。
该公司第一大股东为深圳市引导基金投资有限公司，持股49%，第二大股东为华为技术有限公司，持股31.67%。
华为旗下的哈勃科技投资有限公司为第四大股东，持股1.67%。
塔山计划来了？
近日，华为消费者业务CEO余承东表示，将于今年9月份发布新一代华为Mate40手机，搭载最先进的华为麒麟5G芯片。
但麒麟系列芯片9月份以后将无法再生产，华为Mate40将成为搭载高端麒麟芯片的“绝版”机。
事实上，最近两年，随着中美贸易和科技摩擦越来越频繁。
今年上半年，美国再度对华为施以重手，台积电停止为华为供货，英国禁用华为手机等消息使得集成电路国产化越发迫切，半导体行业迎来巨大挑战。
可能正是基于一个这样的背景，华为推出了塔山计划。
资料显示，“塔山计划”源于辽沈战役。
解放战争时期，中国人民解放军东北野战军第4、第11纵队等部在辽沈战役中，为保障主力夺取锦州，于辽宁省锦州西南塔山地区对增援锦州的国民党军所进行的防御作战。
塔山是塔山堡的简称，意指一座有塔有山的士兵堡垒，然而塔山并没有塔也没有山。
塔山只是一个在锦西以东大约有一百户人家的小村庄，距离锦州30公里，距锦西4公里，唯一的重要之处就在于去往锦州的道路直接从塔山穿过。
塔山的东边濒海是打渔山岛，西面的白台山是塔山地区的制高点。
为保障夺取锦州之役，东北野战军在此地建立防御阵地，并以此来迎击援救锦州的国民党军东进兵团。
最后东北野战军阻挡住国民党军东进援锦而取得胜利。
塔山战役直接决定了锦州战役甚至于影响了辽沈战役的结局。
解放军方面，更多的会被称作为“塔山阻击战”。
有人将辽沈战役中的塔山阻击战与黑山阻击战以及淮海战役中的徐东阻击战，并称为解放战争“三大战役”中的“三大阻击战”。
据悉，此次华为的塔山计划主要是针对设备端。
原来国产化都是代工厂自觉推进，没有太强的动力。
现在华为亲自建立资源池，和材料厂商去合作。
原来，华为手机组装线就有自己产能，试验线占5-10%产能，跑通之后让合作公司去复制。
现在，华为亲自下场去做试验，芯片28nm和14nm有明确的时间节点，未来几年要实现28nm线的跑通。
以前华为在半导体有设计，但是不成体系；现在计划扶植材料、设备企业，包括入股、合作研发，华为主要做实验，不做重资产量产投入，以帮助生产厂家跑通生产线为目的。
分析人士认为，虽然代工厂动力没有华为足，但因为关系华为生死存亡，唇亡齿寒的道理大家都懂。
所以可能会比市场预期要快，市场觉得5年做出28nm，但实际上华为可能忍受不了这么长时期。
因此进度会比市场预期的快，可能是几条线并行推进。
目前入华为资源池的国产设备、材料，有几家上市公司，也有没上市的，规模都不大。
塔山计划主要解决中国半导体企业一盘散沙的问题。
16家企业入围，芯源微进展最大？
据网上流传出的资料显示，第一批入选公司清单包括上海微电子、沈阳芯源(芯源微)、盛美、北方华创、中微、沈阳拓荆、沈阳中科(中科仪)、成都南科、华海清科、北京中科信、上海凯世通(万业企业)、中科飞测、上海睿励、上海精测(精测电子)、科益虹源、中科晶源。
其中芯源微进展最大，该公司主营涂胶显影/光刻机配套/物理清洗/湿法刻蚀。
8月12日，芯源微表现也十分突出，逆市上涨近13%。
据了解，此次塔山计划只是针对半导体方面。
涉及到半导体的任何环节，只要不是国产的，底线是实现去美化。
但韩国日本已有的也会考虑自己做，比如涂胶设备是日本的，也会去做。
芯片设计软件EDA也会有布局。
除了光刻机外，这个过程也不会太慢。
余承东在评论我国第三代半导体发展时说，希望不管是弯道超车还是半道超车，都希望在一个新的时代实现领先。
现在华为积极布局的应该是以第三代半导体材料为核心的相关产业。
这也是目前国内大多数认为，最有可能让我国在半导体技术上实现换道超车的新兴领域。
包括媒体盛传的华为将启用IDM模式的报道，其实有一部分原因就是目前的第三代半导体厂商大部分都是IDM模式，以IDM为主流。
所谓IDM模式是指从设计、制造、封装测试到销售自有品牌都一手包办的半导体垂直整合型公司。
正在研发激光雷达技术
除了刚刚曝光的塔山计划之外。
8月11日上午，在第十二届汽车蓝皮书论坛上，华为智能汽车解决方案BU总裁王军透露，华为在武汉有一个光电技术研究中心，总计有1万多人，该中心就正在研发激光雷达技术，目标是短期内迅速开发出100线的激光雷达。
未来计划将激光雷达的成本降低至200美元(约1390元人民币)，甚至是100美元(约695元人民币)。
另据天眼查显示，近日，华为技术有限公司新增多项专利信息，其中包括“一种机动车辆自动驾驶方法及终端设备”“控制智能汽车行驶方向的方法和装置”以及“交通信号灯的识别方法、系统、计算设备和智能车”。
在此之前，华为表态全方位扎根半导体，突破物理学，材料学等新材料，新工艺创新瓶颈，在5G器件方面，重点布局可重构天线，高频低损材料，5G测试系统设备，LCP，PTFE特种塑料等方向。
那么，华为的计划能够成功吗，缺芯难题能否化解？让我们拭目以待！
（文章来源：券商中国）