金发科技(
600143)融资融券信息(08-20)
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金发科技(600143)2020-08-20融资融券信息显示，金发科技融资余额3,036,157,052元，融券余额63,001,939.56元，融资买入额74,295,282元，融资偿还额65,366,504元，融资净买额8,928,778元，融券余量3,930,252股，融券卖出量203,400股，融券偿还量118,200股，融资融券余额3,099,158,991.56元。
金发科技融资融券详细信息如下表：
交易日期代码简称融资融券余额(元)2020-08-20600143金发科技3,099,158,991.56融资余额(元)融资买入额(元)融资偿还额(元)融资净买额(元)3,036,157,05274,295,28265,366,5048,928,778融券余额(元)融券余量(股)融券卖出量(股)融券偿还量(股)63,001,939.563,930,252203,400118,200
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（文章来源：Choice数据）