中材科技(
002080)融资融券信息(08-21)
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中材科技(002080)2020-08-21融资融券信息显示，中材科技融资余额397,929,479元，融券余额28,609,929元，融资买入额42,957,199元，融资偿还额40,755,169元，融资净买额2,202,030元，融券余量1,380,122股，融券卖出量99,400股，融券偿还量47,239股，融资融券余额426,539,408元。
中材科技融资融券详细信息如下表：
交易日期代码简称融资融券余额(元)2020-08-21002080中材科技426,539,408融资余额(元)融资买入额(元)融资偿还额(元)融资净买额(元)397,929,47942,957,19940,755,1692,202,030融券余额(元)融券余量(股)融券卖出量(股)融券偿还量(股)28,609,9291,380,12299,40047,239
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（文章来源：Choice数据）