中国股市:半导体之光,A股20只半导体细分龙头概念股一览
2020年7月10日《短线分歧将现》
2020年6月20日《你们盼的“牛市”要来了》
2020年3月19日《A股大底可能落在2550-2650》
2020年3月6日(春节后)《A股再强,也要预防补跌》
2020年2月21日《金融市场的吹哨人来了》
2020年1月16日(春节前) 《连续小阴后,谨防大阴》
20只细分龙头概念股分别是:扬杰科技 ,捷捷微电 ,赛微电子 ,澜起科技, 惠伦晶体 ,明阳电路 ,南大光电, 欧比特 ,阿石创 ,国民技术,晶晨股份, 福晶科技, 全志科技, 江海股份, 东山精密, 三环集团 ,江丰电子, 安集科技 ,士兰微, 中京电子。
前10只细分龙头概念股一览
扬杰科技
国内少数集半导体器件、半导体芯片、半导体硅片为一体的企业。
公司于2018年3月新设控股子公司杰芯半导体,收购了一条6寸晶圆线,组建了IGBT研发设计团队,已成功研制IGBT芯片并实现量产,进一步增强公司的研发力量,满足公司后续战略发展需求。
2017年12月28日消息,扬杰科技拟7200万元收购成都青洋60%股权,据了解,成都青洋是集半导体单晶硅片等电子材料研发、生产、加工及销售于一体的国家高新技术企业,已建成年产 1200 万片 8 英寸以下直拉(MCZ)、区熔(FZ)、中子嬗变掺杂处理(FZNTD)等单晶硅切片、磨片和化学腐蚀片的生产线,产品质量及性能位于行业领先水平。
捷捷微电
专注于电力半导体领域中,晶闸管器件及芯片方片化IDM的厂商。
公司与中科院电子研究所、西安电子科大合作研发的是以Sic、GaN为代表第三代半导体材料的半导体器件,具有耐高压、耐高温、 高速和高效等优点,可大幅降低电能变换中的能量损失,大幅减小和减轻电力电子变换装置。
赛微电子
我国导航定位领域的高新技术企业和"双软"认证企业。
2020年4月,公司全资子公司微芯科技投资设立控股子公司海创微芯,主要从事氮化镓(GaN)器件的设计、开发,目的在于积极布局并把握第三代半导体产业的发展机遇,聚焦相关器件在5G通信、物联网、航空电子等领域的应用,与公司控股子公司聚能创芯优势互补并全面协作,提高综合竞争实力。
澜起科技
内存接口芯片领域的竞争中处于领先地位。
公司在内存接口芯片领域深耕十多年成为全球可提供从DDR2到DDR4内存全缓冲/伴缓冲完整解决方案的主要供应商之一。
此外津逮CPU是澜起科技推出的一系列具有预检测和动态安全监控功能的x86架构处理器适用于津逮或其他通用的服务器平台。
惠伦晶体
在压电石英晶体元器件生产环节方面掌握了一系列核心技术。
压电石英晶体元器件行业现以SMD产品为主。
SMD产品作为更适于新型电子产品自动化生产的压电石英晶体元件,产品性能更先进且品质更稳定,相应地生产工艺更精密,对生产设备和工艺流程管理的要求更高。
明阳电路
拥有PCB全制程的生产能力。
明阳电路2018年12月19日在互动平台上回答投资者提问时表示,公司紧跟产业发展趋势进行技术储备和研发,目前已经有生产5G相关的产品。
南大光电
MO源产业化生产的企业。
2019年半年报披露:为提升公司后续的发展能力,公司加大了对 193nm 光刻胶和前驱体的研发投入力度,公司研发费用投入比去年同期增加一倍。
公司正在自主创新和产业化的 193nm 光刻胶项目,已获得国家 02 专项" 193nm 光刻胶及配套材料关键技术研究项目"和" ArF 光刻胶开发和产业化项目"的正式立项,先后共获得中央财政补贴 15,101.65万元,地方配套 5,000 万元。
公司组建了包括高级光刻胶专业人才的独立研发团队,建成 1500 平方米的研发中心和百升级光刻胶中试生产线,产品研发进展和成果得到业界专家的认可。
目前"193nm 光刻胶及配套材料关键技术研究项目"的研发工作已经完成,正在等待验收。
公司设立光刻胶事业部,并成立了全资子公司"宁波南大光电材料有限公司",全力推进" ArF 光刻胶开发和产业化项目"的落地实施。
预计2019年底在宁波建成一条光刻胶生产线,项目产业化基地建设工作进展顺利。
欧比特
航空航天领域高可靠嵌入式SOC芯片及系统集成的骨干企业之一。
公司是具有自主知识产权的嵌入式SoC芯片及系统集成供应商,主要从事:高可靠嵌入式SOC芯片类产品的研发、生产和销售;系统集成类产品的研发、生产和销售。
公司技术产品主要应用于航空航天、工业控制等领域。
公司是我国航空航天领域高可靠嵌入式SOC芯片及系统集成的骨干企业之一,是我国"核高基"重大科研项目的研制企业之一。
阿石创
国内为数不多能在多领域提供高品质PVD镀膜材料能力的供应商之一。
阿石创新材料股份有限公司专业从事各种PVD镀膜材料研发、生产和销售,主导产品为溅射靶材和蒸镀材料两个系列产品,主要应用于光学光电子产业,用以制备各种薄膜材料。
国民技术
国内专业从事超大规模信息安全芯片和通讯芯片产品的高新技术企业。
2017年报告期内持续推广具有无线传输功能的用于移动网络的USBKEY安全主控芯片、用于金融终端的安全芯片及安全模块等产品;自主研发了可信计算新一代芯片,目前处于工程阶段;自主研发完成低功耗蓝牙MCU芯片的技术开发;合作开展超低功耗蓝牙SoC主控芯片的技术开发,开始在一流厂商进入导入阶段。
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(来源:牛熊通吃_高建陆)