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金发科技(600143)
金发科技(600143)2018-07-17融资融券信息显示，金发科技融资余额492,778,629元，融券余额132,066元，融资买入额3,011,975元，融资偿还额4,333,127元，融资净买额-1,321,152元，融券余量26,100股，融券卖出量10,300股，融券偿还量6,000股，融资融券余额492,910,695元。金发科技融资融券详细信息如下表：交易日期代码简称融资融券余额(元)2018-07-17600143金发科技492,910,695融资余额(元)融资买入额(元)融资偿还额(元)融资净买额(元)492,778,6293,011,9754,333,127-1,321,152融券余额(元)融券余量(股)融券卖出量(股)融券偿还量(股)132,06626,10010,3006,000沪市全部融资融券数据一览 金发科技融资融券数据（来源：东方财富网 2018-07-18 07:36）
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股海穿梭29：
拉个版呵呵 ，别墨迹，好票不怕下跌