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天通股份(600330)
天通股份(600330)2018-07-16融资融券信息显示,天通股份融资余额695,892,428元,融券余额158,915.40元,融资买入额13,959,225元,融资偿还额14,455,537元,融资净买额-496,312元,融券余量21,980股,融券卖出量12,000股,融券偿还量0股,融资融券余额696,051,343.40元。天通股份融资融券详细信息如下表:交易日期代码简称融资融券余额(元)2018-07-16600330天通股份696,051,343.40融资余额(元)融资买入额(元)融资偿还额(元)融资净买额(元)695,892,42813,959,22514,455,537-496,312融券余额(元)融券余量(股)融券卖出量(股)融券偿还量(股)158,915.4021,98012,0000沪市全部融资融券数据一览 天通股份融资融券数据(来源:东方财富网 2018-07-17 07:35)
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光浪头1:
希望融资盘快些走了,否则没有机构愿意为你们抬轿的