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金钼股份(601958)
金钼股份(601958)2018-07-16融资融券信息显示，金钼股份融资余额450,142,194元，融券余额1,068,753.84元，融资买入额2,015,402元，融资偿还额4,028,506元，融资净买额-2,013,104元，融券余量173,499股，融券卖出量800股，融券偿还量141,700股，融资融券余额451,210,947.84元。金钼股份融资融券详细信息如下表：交易日期代码简称融资融券余额(元)2018-07-16601958金钼股份451,210,947.84融资余额(元)融资买入额(元)融资偿还额(元)融资净买额(元)450,142,1942,015,4024,028,506-2,013,104融券余额(元)融券余量(股)融券卖出量(股)融券偿还量(股)1,068,753.84173,499800141,700沪市全部融资融券数据一览 金钼股份融资融券数据（来源：东方财富网 2018-07-17 07:38）
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股友6sLqDe：
那好，就坐等提示目标价和下个漂了。哈哈