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金发科技(600143)
金发科技(600143)2018-08-01融资融券信息显示，金发科技融资余额499,212,038元，融券余额157,248元，融资买入额5,432,289元，融资偿还额2,756,248元，融资净买额2,676,041元，融券余量31,200股，融券卖出量23,000股，融券偿还量0股，融资融券余额499,369,286元。金发科技融资融券详细信息如下表：交易日期代码简称融资融券余额(元)2018-08-01600143金发科技499,369,286融资余额(元)融资买入额(元)融资偿还额(元)融资净买额(元)499,212,0385,432,2892,756,2482,676,041融券余额(元)融券余量(股)融券卖出量(股)融券偿还量(股)157,24831,20023,0000沪市全部融资融券数据一览 金发科技融资融券数据（来源：东方财富网 2018-08-02 07:36）
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股海穿梭29：
融资在增加，谁在买，谁在卖？