网友提问：
德豪润达(002005)
日前，日亚宣布全新苹果9将使用日亚独家供应的背光模组来达到全屏手机的效果。与此同时，芯片事业部针对全屏手机＜2mm极窄边框所使用的倒装芯片已完成开发，进入量产阶段。以往，传统的手机背光采用正装芯片搭配3806(3.8mm*6mm)封装的方案使用，所产生的结构边框会大于4mm， 而芯片事业部开发完成的45mil*7mil倒装芯片可搭配1404(1.4mm*4mm)封装体，达到小于2mm的窄边框效果。
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深水区三文鱼：
坐等重组