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超华科技(002288)
电子行业深度研究：掘金高频覆铜板基材新蓝海点击查看PDF原文研报日期：2018-08-10覆铜板行业稳健成长，我国高附加值产品稀缺，正值进口替代黄金时期2017 年全球刚性覆铜板总产值 121 亿美元，同比增长 19%，预计未来几年，在细分行业结构性增长带动下，刚性覆铜板市场规模将保持稳健增长。 覆铜板行业工艺及资金壁垒高，全球竞争格局稳定， 特殊基板为海外垄断， 中国大陆覆铜板整体附加值较低，正值高端化突破黄金时期，进口替代空间大。高频通信对于覆铜板材料提出新需求， PTFE 与碳氢系应用前景优通信高频化趋势明显，传统基材传输损耗大，无法满足高频电路电性能要求。考虑到高频基材的低电气损耗及易加工性要求， 高频电路用基板材料未来将不仅局限于热塑性 PTFE 材料， 通过不断研究和改进， 碳氢系树脂、聚苯醚等树脂多样化将成为演变趋势。 近年国内企业生益科技、华正新材、中英科技、泰州旺灵等持续进行高频覆铜板的研发和生产， 加速突破多种材料路线， 市场需求起量后进口替代有望加速。车载毫米波雷达、 5G 基站天线、 物联网等带来高频基材新需求2017 年高频与高速基材合计市场规模仅数十亿，保守预计2018-2025 年仅高频基材累计需求即达千亿级别（其中车载毫米波雷达、物联网应用等超过 600 亿，国内 5G 基站天线约 338 亿）。且其市场需求增长节奏确立：（ 1） 5G 商用前夜，汽
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浮生若梦450：
吃狗粮的兴奋了，掌声，点赞，复制粘贴