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金发科技(600143)
金发科技(600143)2018-08-13融资融券信息显示，金发科技融资余额475,983,500元，融券余额130,698元，融资买入额1,869,007元，融资偿还额3,002,450元，融资净买额-1,133,443元，融券余量27,400股，融券卖出量0股，融券偿还量0股，融资融券余额476,114,198元。金发科技融资融券详细信息如下表：交易日期代码简称融资融券余额(元)2018-08-13600143金发科技476,114,198融资余额(元)融资买入额(元)融资偿还额(元)融资净买额(元)475,983,5001,869,0073,002,450-1,133,443融券余额(元)融券余量(股)融券卖出量(股)融券偿还量(股)130,69827,40000沪市全部融资融券数据一览 金发科技融资融券数据（来源：东方财富网 2018-08-14 07:35）
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股海穿梭29：
无量封死个板看看，孙子，