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(德豪润达)倒装芯片是未来,是方向

2018年8月19日  10:45:44   来源:网友   编辑:168炒股学习网    阅读:1168人次

网友提问:

德豪润达(002005)

德豪润达适时投入研发LED倒装芯片。“LED倒装芯片”概念早在2012年就被提出,但是因为市场和技术不够成熟被搁置。不久,倒装芯片被认为是LED的最新发展方向。2014年6月,德豪润达发布了“天狼星”新一代LED蓝光倒装芯片,以及“北极星”CSPLED白光倒装芯片产品。“每瓦流明已经不是最核心要素的时候,由于对成本的追求,大功率驱动反而是核心要素,这也就是为什么今天我们恰恰看到倒装芯片是可能成为主流芯片的。东南亚市场,中国的农村市场,县以下市场,在大规模地使用倒装芯片,作为性价比最高的芯片出现,带动了整个倒装芯片在通用照明里的使用。”王冬雷解释到,LED现在最热的是MiniLED和MicroLED,作为显示背光和下一代显示技术,MiniLED和MicroLED都是倒装芯片,而不是正装芯片,所以倒装芯片是未来,是方向。

网友回复

老千股远离:

这企业是龙头,赶紧满仓杀进来,别发这些好消息。免得散户和你抢筹码

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