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金发科技(600143)
金发科技(600143)2018-08-23融资融券信息显示，金发科技融资余额463,466,729元，融券余额118,948元，融资买入额7,202,982元，融资偿还额8,429,321元，融资净买额-1,226,339元，融券余量26,200股，融券卖出量23,000股，融券偿还量0股，融资融券余额463,585,677元。金发科技融资融券详细信息如下表：交易日期代码简称融资融券余额(元)2018-08-23600143金发科技463,585,677融资余额(元)融资买入额(元)融资偿还额(元)融资净买额(元)463,466,7297,202,9828,429,321-1,226,339融券余额(元)融券余量(股)融券卖出量(股)融券偿还量(股)118,94826,20023,0000沪市全部融资融券数据一览 金发科技融资融券数据（来源：东方财富网 2018-08-24 07:35）
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暴涨王者：
股民要的是反转而不是机构不断诱多收割的小反弹 二 精选翻倍优质国企小盘600543百元激光300220稀有金属核能300489牛股 三 物以稀为贵，让部分股民先富起来奔小康