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全志科技(300458)
电子元器件行业周报：半导体日本台风、地震影响电子业出货 智能终端聚焦苹果发布会时间：2018年09月11日 09:45:37 中财网 投资要点半导体日本台风、地震影响电子业出货：4 日日本西部遭遇强台风燕子，影响当地电子业出货，全球第一大MLCC 制造商村田于官网上公告其总部及常冈厂停工一天，村田的月产能达1,200 亿颗，或对MLCC 产能供应造成影响。其余包括夏普、松下、京瓷等指标企业均暂时关闭工厂，牵动被动元件、面板等零组件，以及白色家电供货。同时6 日北海道发生规模6.7 的强震，导致位于当地的日本各家企业厂房受影响纷纷停工。硅晶圆厂商SUMCO 宣布位于北海道的千岁工厂已停工，或加剧全球晶圆供应紧张态势，建议关注风险。智能终端vivo X23 揭新机序幕，聚焦苹果发布会：苹果将于美国时间9 月12日召开秋季发布会，预计其他主要竞争品牌也会陆续发布相应的新品，推动产业链相关厂商行情。本周vivo 发布最新旗舰vivo X23，采用6.4 英寸水滴全面屏设计，配备高通骁龙670AIE 芯片，内存组合为8GB RAM+128GB ROM，后置摄像头采用1200W+1300W 像素双镜头，支持第四代光电屏幕指纹、面部识别，定价为3498 元。新机主要看点仍然延续上半年3D 玻璃、屏幕指纹和拍照性能提升趋势，建议关注相关厂商。上周电子行业走势回顾：上周A 股中信电子行业指数一级指数
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股市前途无量：
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