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隆平高科(000998)
隆平高科(000998)2018-09-13融资融券信息显示，隆平高科融资余额668,286,175元，融券余额503,341元，融资买入额8,586,565元，融资偿还额4,457,011元，融资净买额4,129,554元，融券余量31,857股，融券卖出量2,200股，融券偿还量8,400股，融资融券余额668,789,516元。隆平高科融资融券详细信息如下表：交易日期代码简称融资融券余额(元)2018-09-13000998隆平高科668,789,516融资余额(元)融资买入额(元)融资偿还额(元)融资净买额(元)668,286,1758,586,5654,457,0114,129,554融券余额(元)融券余量(股)融券卖出量(股)融券偿还量(股)503,34131,8572,2008,400深市全部融资融券数据一览 隆平高科融资融券数据（来源：东方财富网 2018-09-14 08:47）
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