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佛塑科技(000973)
佛塑科技(000973)2018-09-14融资融券信息显示，佛塑科技融资余额388,295,747元，融券余额390,602元，融资买入额3,311,463元，融资偿还额4,657,618元，融资净买额-1,346,155元，融券余量108,200股，融券卖出量0股，融券偿还量0股，融资融券余额388,686,349元。佛塑科技融资融券详细信息如下表：交易日期代码简称融资融券余额(元)2018-09-14000973佛塑科技388,686,349融资余额(元)融资买入额(元)融资偿还额(元)融资净买额(元)388,295,7473,311,4634,657,618-1,346,155融券余额(元)融券余量(股)融券卖出量(股)融券偿还量(股)390,602108,20000深市全部融资融券数据一览 佛塑科技融资融券数据（来源：东方财富网 2018-09-17 08:49）
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ggam：
垃圾快倒闭去