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全志科技(300458)
国内首条碳化硅功率模块正式投产，第三代半导体技术又进一步 1、近日，国内首条碳化硅智能功率模块生产线在厦门正式投产，我国在第三代半导体技术领域又进一步。第三代半导体材 料以碳化硅、氮化镓为代表。自半导体诞生以来，半导体材料便不断升级，与第一代和第二代半导体材料相比，第三代半 导体材料具有更宽的禁带宽度、更高的击穿电场、更高的热导率、更大的电子饱和度以及更高的抗辐射能力。以碳化硅为 例，其制作的 MOS 器件可以在大于 200 度的高温环境下工作。由于第三代半导体材料及其制作的各种器件的优越性，许多国家将第三代半导体材料列入国家计划。美国、欧盟均建立了 相应的中心及联盟，致力于研发第三代功率半导体功率器件;2015 年和 2016 年国家科技重大转型也对第三代半导体功率 器件的研制和应用立项。碳化硅电力电子器件市场在 2016 年正式形成，根据 Yole 预测，碳化硅市场规模在 2021 年将上涨 到 5.5 亿美元，年复合增长率可达到 19%。由于我国具有广阔的应用市场，届时国产功率半导体市场也将实现大规模的增长。2、我们建议从两个角度对电子行业进行布局。一是，关注下游产业需求量大、成长性较好的细分板块，不断增长的需求将 成为推进产业发展的稳定动力，例如光学元件、显示器件板块，具有较高的成长空间。二是，关注国家重点扶持的细分板 块，例如半导体。3、风险提示:技术发展及落地不及预期;
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股市前途无量：
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