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(中国长城)有些鱼好看不好吃,有些鱼好看又肥美!

2018年11月18日  11:39:13   来源:网友   编辑:168炒股学习网    阅读:917人次

网友提问:

中国长城(000066)有些鱼好看不好吃,有些鱼好看又肥美!

有些鱼好看不好吃,有些鱼好看又肥美!

网友回复

骑牛吃瓜驱熊:

春风吹拂大地,嫩芽不断钻出地面。每天多少复下盘,扒拉扒拉各种靠前的几百只票,仅从图看很多都是冲到重要压力线蓄势待发,随时出大阳,有些是主升段,有些是继续趴窝,有些是走左侧,有些爬到了右侧。搞不清个股的类型品种还真不一定就能抓住这波行情。周五创业板指、深次新指调整了,又如何?个股行情如火如荼,没必要被指数带乱了节奏,个股机会忒多了。~16日,证监会主席刘士余主持召开部分证券公司负责人专题座谈会,了解券商关于落实习近平11月1日民营企业座谈会重要讲话精神的相关工作进展,听取关于上证50ETF期权运作及相关风险对冲工具发展的建议。~其他政策面关于并购重组的松绑新规等等~以上利好券商和壳资源,同时大资金参与市场有了保险,回避了“裸多”的风险。券商板块慢就是快,波段攀升格局,横一段就忍不住上一个台阶,如今政策针对性利好,这个板块几乎不会错过。最近一次牛市的疯狂包括近期创投主题的疯狂告诉我们,对暴强热点参与要趁早,不参与就拉倒。市场资金很聪明,赌性也很大,大概率期货、地产等其他市场的热钱也会参与进来,迅雷不及掩耳,等你醒过神来股价已到高位。周五,观察持有个股的盘面,大单很多,绝非散户和一般中户,增量明显。几只票有类似的特点,越是到了爬出坑以后的阶段,盘面越是犀利,出坑前倒是磨磨唧唧扭扭捏捏。这告诉我们,不要贪婪恐惧觉得有些票涨了30%以上了就恐高,恰恰,搞不好最肥美的快赚阶段就在30%~100%幅度区间,风险和收益是匹配的,不能承受多大的风险就不能获得多大的收益,这点不是号召追高,还是得全面分析持有的品种,以及市场阶段性主线及风险偏好。其实本人也做不到拿着高位票能睡踏实,见识和经历忒少,如果玩过恒力实业这类票,抓住过之前自贸区和雄安新区主题的大段,估计心态早就迈过一个大坎,一览众山小。一个超强主题出来,行情演绎里面的最强品种不会给多数人舒服上车的机会,但补涨助攻票适合慢的拖的的去玩,大概率也能吃点肉。精力和资金有限,作为小散,很多品种只能看看而已。昨晚复盘,突然触动了某根神经,很久以前一个逻辑又浮出脑海,验证了几只票,嗯,有点意思。下周,循着我的暗黑逻辑,准备进点货,我不会透露这个逻辑,有点放不到台面。

春风吹拂大地,嫩芽不断钻出地面。
每天多少复下盘,扒拉扒拉各种靠前的几百只票,仅从图看很多都是冲到重要压力线蓄势待发,随时出大阳,有些是主升段,有些是继续趴窝,有些是走左侧,有些爬到了右侧。搞不清个股的类型品种还真不一定就能抓住这波行情。周五创业板指、深次新指调整了,又如何?个股行情如火如荼,没必要被指数带乱了节奏,个股机会忒多了。

16日,证监会主席刘士余主持召开部分证券公司负责人专题座谈会,了解券商关于落实习近平11月1日民营企业座谈会重要讲话精神的相关工作进展,听取关于上证50ETF期权运作及相关风险对冲工具发展的建议。

其他政策面关于并购重组的松绑新规等等

以上利好券商和壳...

骑牛吃瓜驱熊:

创投主题后期,中大市值票或许反而要占上风,为什么?流动性好,大资金进出自如,而小市值票由于大换手,振荡加剧反而不好把握。比如创投主题某某市值已经很可观了,但接力的资金前赴后继,照样封板,这个时候再去考究个股的基本面就有点那个了。刚开始游子玩的游戏,其他大资金眼馋参与进来扫货,有些个长期呆滞的个股,竟然也能连续封板,让人大跌眼镜,还有什么不可能。
大A不跟外盘是近期让人兴奋的事,不用担心外盘大跌拖累,顶多也就影响下开盘。镇策对于游子也宽松了,等等,如此春风拂面,不能浪费大好时光。
不是唱多唱空,不做个股推荐(本人亏的一塌糊涂,何敢骄妄),释放一下心情而已,头发白了很多,人生本不该如此!

骑牛吃瓜驱熊:

今天才了解芯片这个产业,真是后知后觉,一直不愿意玩芯片主题,就是因为不了解,摘了一段,分享一下。
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经过几十年的发展,芯片行业逐渐形成了独特的商业模式,垂直分工的趋势越来越明显。
第一种叫做IDM,Integrate Design Manufacture, 成为整合元件制造商,即覆盖了整个芯片产业链,集芯片设计,制造和封装测试一体的半导体厂商。最典型的是Intel和SAMSUNG等。
第二种称为Foundry,是从事芯片加工制造,拥有晶圆生产技术而不参与设计的半导体公司。著名的有台积电,GlobalFoundry等。
第三种是最为普遍的芯片公司,也叫Fabless厂商。主要负责芯片设计而不从事制造的芯片企业,主要有高通,博通,联发科等。
半导体的生产设备采购和运维成本非常高昂,要最大化其经济效益,受到Fabless盈利模式灵活、轻便和高利润率的启发,越来越多IDM厂诸如TI、三星等纷纷转型FabLite(轻晶圆厂),即将部分生产和设计业务外包,这也逐渐成为一种新的商业模式。
封装测试是半导体生产流程的组成部分之一,在集成电路产业链中,相对技术和资金门槛较低,属于产业链中的

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