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富满电子(300671)富满电子:关于对外投资封装工厂的进展公告
公告日期：2018-12-12 证券代码：300671 证券简称：富满电子 公告编号：2018-074 深圳市富满电子集团股份有限公司关于对外投资封装工厂的进展公告本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。一、对外投资基本情况深圳市富满电子集团股份有限公司（以下简称“富满电子”或“公司”）于2018年8月27日召开的第二届董事会第二次会议审议通过了《关于对外投资封装工厂的议案》，此议案已经2018年10月9日召开的2018年第一次临时股东大会审议通过。2018年11月9日，公司召开第二届董事会第五次会议，审议通过了《关于成立全资子公司的议案》，同意公司在合肥高新区成立全资子公司，作为公司对外投资封装工厂的运营主体。具体内容详见公司刊登在中国证监会创业板指定的信息披露网站巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）上的相关
网友回复
股友QOG8h6：
一卖你就出利好几个意思
Luckyman14115：
啥情况，算利好吗？
Wendi：
还要跌
战神时光：
公司办事效率真高，明日将开启涨停之旅。