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(丹邦科技)丹邦科技-002618-9mPI膜试产成功 未来的第二个万华

2018年12月18日  15:28:28   来源:网友   编辑:168炒股学习网    阅读:720人次

网友提问:

丹邦科技(002618)丹邦科技-002618-9mPI膜试产成功 未来的第二个万华

一、基本情况:深圳丹邦科技股份有限公司(002618)成立于2001年,注册资本人民币18264万元,是专业从事挠性电路与材料的研发和生产的国家高新技术企业,是国家高技术研究发展计划成果产业化基地,拥有国家级挠性电路与材料研发中心,是中国最大的柔性材料到柔性封装基板到柔性芯片器件封装产品,是从设计、制造、服务一条龙产业链的服务供应商。  公司本质是电子材料公司,并非普通FPC公司,为便于销售自己的中间基板材料,公司往下游扩展到FPC和COF,募投项目扩展到上游的电子级PI膜(聚酰亚胺)。电子终端产品柔性显示和便携化,以及柔性太阳能电池等高端新能源应用,催生PI膜及其软板的旺盛需求,作为上游核心材料的PI膜,是应用端耐热、绝缘、平整和均匀等核心特性的决定因素。公司创立13年以来,精于中上游材料的点滴积累,贯通下游形成COF和FPC产品,产业链一体化形成的产品技术、成本和品质优势,公司产品定位

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拨草先生:

1、FPC 柔性电路板,是连接电子零件用的基板和电子产品信号传输的媒介;COF 柔性封装基板是还未装上芯片、元器件的封装型柔性基板;COF 产品是用COF 柔性封装基板作载体,将半导体芯片直接封装在柔性基板上形成的芯片封装产品。柔性线路板产业链主要包括原材料、基板、基板、芯片封装产品、终端电子产品共五个环节。原材料主要有PI 膜、化工材料(粘合剂)、铜箔等;基板主要包括覆盖膜、3层有胶柔性覆铜板(3L-FCCL)、2层无胶柔性覆铜板(2L-FCCL),2L-FCCL又可分为柔性封装基板用高端2L-FCCL 和FPC 用普通2L-FCCL;基板包括FPC和COF基板;芯片封装产品是以COF基板为载板,将半导体芯片与柔性封装基板邦定,形成的COF封装产品。公司自产上游基板等核心原材料,竞争优势明显。FCCL是FPC、COF的主要原材料,占整个产品成本的40%-50%左右。国内普通的FPC公司,需要外购覆盖膜、3L-FCCL、2L-FCCL等基板来生产FPC、COF,所以竞争力较弱,毛利通常在百分之十几到二十几左右。而丹邦是国内极少数能不依赖进口封装基板,通过自产3L-FCCL、2L-FCCL封装基板批量制造FPC、COF的厂商,因此毛利常年维持在百分之40-50左右,竞争优势明显。原材料企业代表产业转型升级方向,享受高估值

1、FPC 柔性电路板,是连接电子零件用的基板和电子产品信号传输的媒介;COF 柔性封装基板是还未装上芯片、元器件的封装型柔性基板;COF 产品是用COF 柔性封装基板作载体,将半导体芯片直接封装在柔性基板上形成的芯片封装产品。
柔性线路板产业链主要包括原材料、基板、基板、芯片封装产品、终端电子产品共五个环节。原材料主要有PI 膜、化工材料(粘合剂)、铜箔等;基板主要包括覆盖膜、3层有胶柔性覆铜板(3L-FCCL)、2层无胶柔性覆铜板(2L-FCCL),2L-FCCL又可分为柔性封装基板用高端2L-FCCL 和FPC 用普通2L-FCCL;基板包括FPC和COF基板;芯片封装产品是以COF基板...

拨草先生:

、客户优质,覆盖广泛,订单确定性强 公司产品定位高端,资质齐全,正在承接日本大客户软板产品的全球产能转移,软板产品的高客制化属性,在公司坚持快速响应和积极服务的推进下,大客户订单占比将逐步提升:1)大客户稳定,订单确定性强。高客制化属性,使得一个团队需要针对某系列产品需求,逐步进行设计、开模、仿真、试产、测试和量产,整个过程贯通上游材料和下游客户需求,迭代周期长,开发一款产品需要6-12个月的周期,整个团队需要与客户密切绑定,服务贯穿客户产品研发全程,所接客户的意向订单结合产品市场规划,具有较高的确定性。高阶软板关乎终端产品综合稳定性,供货关系需要长期验证,一旦形成不易更替。2)客户结构高端,长期保持稳定,且不断优化。公司上市之初通过日本著名经销商黑田电气,与日本电产和夏普等全球性跨国企业进行良好的合作,现阶段保持原有平台优势,大幅提升松下等大客户订单份额,保持对佳能单反相机、摄像机和多种能打印机的支持,通过元太科技及其扬州子公司川奇光电科技增强对12.1寸以下LCD-TFT面板驱动渗透,拓展东南亚市场,并借此增强对亚马逊等北美大客户的服务和支持。2011-2012年公司前五大客户营收占比稳定,分别为30.1%和32.8%。3) 高水平客户认证。公司是业内少有的同时满足欧盟颁布的ROHS认证和索尼标准(业内最严格产品环保准入认证)的企业。日本客户产品开发周期长,采购标准全球最为严格,公司最大客户群就是日本客户,长期承接日本大客户全球产能转移,充分说明公司产品质量标准较高。4)公司产品属于通用性组件,大客户分散有助于市场广泛渗透,且有助于规避风险。软板产品为终端产品便携性和稳定性提供有效解决方案,但距离用户应用体验较远,存在单一客户转移某款产品风格,而引入的替代风险,公司产品面对诸多大客户,等同于面对行业整体需求,均化风险,提升市场渗透空间。相较同业大厂,日本NOK和台湾台郡等企业亦采用大客户广泛布局的方式寻求稳定发展机会,公司客户布局亦属主流。5)受国内客户压价和应收账款问题限制,公司先行满足国际客户。鉴于公司产品的国际订单饱满,长期保持美元结算,同时由于国内客户压低产品价格和回款速度较慢等原因,公司暂时先行满足国际客户订单,暂缓拓展国内市场,但具备相关国内认证手续,未来也会择机承接国内知名品牌的手机零组件订单。6、公司有开拓国内优质客户计划,有相关企业洽谈之中;有可穿戴设备公司与公司洽谈合作,公司产品有使用在眼镜手表等设备上。公司暂无为iwatch提供配件,有此开拓计划。

、客户优质,覆盖广泛,订单确定性强
公司产品定位高端,资质齐全,正在承接日本大客户软板产品的全球产能转移,软板产品的高客制化属性,在公司坚持快速响应和积极服务的推进下,大客户订单占比将逐步提升:
1)大客户稳定,订单确定性强。高客制化属性,使得一个团队需要针对某系列产品需求,逐步进行设计、开模、仿真、试产、测试和量产,整个过程贯通上游材料和下游客户需求,迭代周期长,开发一款产品需要6-12个月的周期,整个团队需要与客户密切绑定,服务贯穿客户产品研发全程,所接客户的意向订单结合产品市场规划,具有较高的确定性。高阶软板关乎终端产品综合稳定性,供货关系需要长期验证,一旦形成不易更替。
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拨草先生:

客户优质,覆盖广泛,订单确定性强 公司产品定位高端,资质齐全,正在承接日本大客户软板产品的全球产能转移,软板产品的高客制化属性,在公司坚持快速响应和积极服务的推进下,大客户订单占比将逐步提升:1)大客户稳定,订单确定性强。高客制化属性,使得一个团队需要针对某系列产品需求,逐步进行设计、开模、仿真、试产、测试和量产,整个过程贯通上游材料和下游客户需求,迭代周期长,开发一款产品需要6-12个月的周期,整个团队需要与客户密切绑定,服务贯穿客户产品研发全程,所接客户的意向订单结合产品市场规划,具有较高的确定性。高阶软板关乎终端产品综合稳定性,供货关系需要长期验证,一旦形成不易更替。2)客户结构高端,长期保持稳定,且不断优化。公司上市之初通过日本著名经销商黑田电气,与日本电产和夏普等全球性跨国企业进行良好的合作,现阶段保持原有平台优势,大幅提升松下等大客户订单份额,保持对佳能单反相机、摄像机和多种能打印机的支持,通过元太科技及其扬州子公司川奇光电科技增强对12.1寸以下LCD-TFT面板驱动渗透,拓展东南亚市场,并借此增强对亚马逊等北美大客户的服务和支持。2011-2012年公司前五大客户营收占比稳定,分别为30.1%和32.8%。3) 高水平客户认证。公司是业内少有的同时满足欧盟颁布的ROHS认证和索尼标准(业内最严格产品环保准入认证)的企业。日本客户产品开发周期长,采购标准全球最为严格,公司最大客户群就是日本客户,长期承接日本大客户全球产能转移,充分说明公司产品质量标准较高。

客户优质,覆盖广泛,订单确定性强
公司产品定位高端,资质齐全,正在承接日本大客户软板产品的全球产能转移,软板产品的高客制化属性,在公司坚持快速响应和积极服务的推进下,大客户订单占比将逐步提升:
1)大客户稳定,订单确定性强。高客制化属性,使得一个团队需要针对某系列产品需求,逐步进行设计、开模、仿真、试产、测试和量产,整个过程贯通上游材料和下游客户需求,迭代周期长,开发一款产品需要6-12个月的周期,整个团队需要与客户密切绑定,服务贯穿客户产品研发全程,所接客户的意向订单结合产品市场规划,具有较高的确定性。高阶软板关乎终端产品综合稳定性,供货关系需要长期验证,一旦形成不易更替。
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拨草先生:

柔性三维封装技术属于封装行业顶级技术,是多学科领域(高分子材料学、微电子学…)及多种技术(芯片对位与键合技术、FPC弯折控制技术…)的综合应用,学科跨度大、技术难度高,因此具有很高的技术门槛。国际上除英飞凌、Inter、NEC等几家公司提出来外,国内目前尚无一家企业或科研院所涉足此项业务。 三维柔性封装适应了电子产品小型化、轻量化、高性能化的发展需求,具有广阔的应用领域。如:高端计算机、移动电话、医疗设备(助听器、心脏起搏器…)等小型化、轻量化的产品。
2015年7月8日讯,丹邦科技(002618.SZ)人士对大智慧通讯社表示,公司三维柔性封装产品的研究目前处于试制及设计优化阶段。从试制品的电学性能、机械性能及可靠性测试结果来看,研发是成功的,但实现量产工艺仍需作进一步的探索。
  丹邦科技表示,公司目前已经完成多款柔性封装结构设计及其样品的制作,并通过客户的具有可产业化前景的认证,希望将此柔性封装样品进一步功能化、实用化,尽早投入实际生产。

拨草先生:

典型错杀

God13:

哪错杀了,底部上来多少了啊!

拨草先生:

妖魔就是这种玩法.你敢砸.我就敢买.看你有多少成本砸

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