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(海陆重工)中国首条8英寸氮化镓芯片生产线正式启用

2019年9月21日  14:05:32   来源:网友   编辑:168炒股学习网    阅读:309人次
股友神话
发表于 海陆重工(002255)

中国首条8英寸氮化镓芯片生产线正式启用

中国首条8英寸氮化镓芯片生产线正式启用MEMS2019-01-14 17:03江苏能华微电子科技发展有限公司,成立于2010年6月,是一家专业设计、研发、生产和销售以氮化镓(GaN)为代表的新一代复合半导体高性能的外延、晶圆、器件及模块的高科技公司。经过7年的沉淀,能华终于跨出历史性的一步,截止2017年6月底,企业一期产业化厂房已经建设完毕,占地达到2万平米,即将进入大规模量产阶段。长期以来,我国超过80%的半导体芯片源于国外进口, 每年芯片进口支出金额巨大,高达千亿美元,而我国对于第三代半导体芯片的研发也相对较晚,再加上国际环境的影响,我国第三代半导体工艺技术处于世界落后水平。江苏能华微电子科技发展有限公司氮化镓8英寸线的建成,有望打破这一现状。公司从2017年3月正式筹备建设氮化镓8英寸生产线,以满足未来客户需求,目前8英寸生产线已经正式启用,这是中国首条8英寸氮化镓芯片生产线,填补了我国在氮化镓8英寸线这一领域的空白,将带来一场巨大的工艺变革。
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2019年9月21日
同概念的三安光电股价15元多,个人观点,据此操作,后果自负
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2019年9月21日
今天再来个天量涨停就厉害了,个人观点,据此操作,后果自负
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股友股友
2019年9月21日
江苏能华都没什么营收,你在这吹个鸟
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2019年9月21日
海陆重工就是5G芯片材料概率股了,个人观点,据此操作,后果自负
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2019年9月21日
芯片核心材料新进展!Soitec将第三代半导体材料用与5G终端中
2019年09月19日 15:04:34
来源:智东西
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2019年9月21日
华为布局第三代半导体材料争夺5G时代主动权
华为布局第三代半导体材料 争夺5G时代主动权
2019年09月09日 12:39
来源:TechWeb
  9月9日,日前,华为公司通过旗下的哈勃科技投资有限公司投资了山东天岳公司,占股10%,后者是一家以碳化硅为主的半导体材料公司,这意味着华为正在布局新一代半导体技术。
据了解,以碳化硅为代表的第三代半导体材料在制造高温、高频、抗辐射及大功率器件方面有优势,可广泛应用于大功率高频电子器件、半导体发光二极管(LED)、5G通讯、汽车IGBT芯片、物流网等微波通讯领域。业内人士认为在5G和人工智能时代,第三代半导体材料将会迎来大发展。
  华为没有公布投资碳化硅技术的具体内容,不过碳化硅主要应用市场与华为现在及未来的很多业务有关。此前华为在半导体产业的布局一直以IC设计业为主,拥有自有的第三代半导体材料渠道,对于华为而言可以让其在芯片材料供应上不受限制,助其在5G时代拥有更多的主动权。
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