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射频前端芯片国产替换正当时，推荐 三安光电、卓胜微
目前射频前端芯片市场主要被 Skyworks、Qorvo、博通、村田等几大国际巨头垄断，国内自给率较低。随着以华为、小米等为代表的国内手机终端厂商全球市场份额的提升，对于上游供应链的把控和“国产替代”需求将为国内射频前端芯片厂商提供试用平台。射频前端芯片投入相对较小、工艺制程也相对简单，有利于国内厂商重点突破。目前已经涌现出卓胜微、三安光电等一批优秀的国内厂商，我们看好未来射频前端的国产替代机会。
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射频前端芯片主要应用于智能手机等移动智能终端，其技术创新推动了移动通信技术的发展，是现代通信技术的基础。射频前端模块（RFFEM：Radio Frequency Front End Module）是手机通信系统的核心组件，RFFEM 的性能直接决定了移动终端可以支持的通信模式，以及接收信号强度、通话稳定性、发射功率等重要性能指标，直接影响终端用户的通信质量。
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射频前端模组介于天线部分与收发组件之间。手机射频前端主要包括功率放大器（Power Amplifier）、天线开关（Antenna Switch）、滤波器（Filter）/双工器（Duplexer）、低噪声放大器（LNA）等器件，再加上基带芯片组成了手机射频系统。射频开关用于实现射频信号接收与发射的切换、不同频段间的切换；射频低噪声放大器用于实现接收通道的射频信号放大；射频功率放大器用于实现发射通道的射频信号放大；射频滤波器用于保留特定频段内的信号，而将特定频段外的信号滤除；双工器用于将发射和接收信号的隔离，保证接收和发射在共用同一天线的情况下能正常工作。
按照信号传输路径来看，分为发射通路和接收通路。其中发射通路的器件主要包括功率放大器、滤波器及天线开关等。接收通路的器件主要包括低噪声放大器、滤波器、射频开关及天线开关等。
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高频和集成化为射频前端芯片技术发展趋势
Yole 预计全球移动设备和WiFi的射频前端芯片市场将在 2023 年达到 350 亿美元，较 2017年增长 133%，2018 年至 2023 年的 CAGR 为 14%；其中滤波器市场有望由 80 亿美金增至 225 亿美金，6 年内的 CAGR 为 19%；PA（功率放大器）市场有望由 50 亿美金增至70 亿美金，6 年内的 CAGR 为 7%；LNA（低噪声放大器）有望由 2.46 亿美金增至 6.02亿美金，6 年内的 CAGR 为 16%；Antenna tuners（天线协调器）有望由 4.63 亿美金增至 10 亿美金，6 年内的 ...
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搞不懂，太复杂，今天糊里糊涂就买了，炒股还要理由吗……奇了怪了
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工艺制程简单 ？ 外行。 多年一直被外资垄断就是因为我们做不出来，国内做射频的厂家也少，但是由于工艺复杂，我们自己一直没有研发出合格的射频产品，一直都是买国外的，不过后续华为会培养国内的供应商，射频估计会重点培养
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