(北京君正)北京君正:发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书(草案)(修订稿)

北京君正:发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书(草案)(修订稿)
公告日期：2019-11-06证券代码：300223 证券简称：北京君正 上市地点：深圳证券交易所北京君正集成电路股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书（草案）（修订稿）发行股份及支付现 金购买资产的交易对方北京屹唐半导体产业投资中心（有限合 厦门芯华企业管理合伙企业（有限合1 伙） 8 伙）2 北京华创芯原科技有限公司 9 上海集岑企业管理中心（有限合伙）上海瑾矽集成电路合伙企业（有限合 上海武岳峰集成电路股权投资合伙企3 伙） 10 业（有限合伙）4 青岛民和志威投资中心（有限合伙） 11 北京青禾投资基金（有限合伙）上海闪胜创芯投资合伙企业（有限合 黑龙江万丰投资担保有限公司5 伙） 126 Worldwide Memory Co., Limited 13 上海承裕投资管理有限公司7 Asia-Pacific Memory Co., Limited募集配套资金的交易对方包括北京四海君芯有限公司在内的不超过 5 名符合条件的特定投资者独立财务顾问中国（上海）自由贸易试验区商城路 618 号 北京市朝阳区建国路 81 号华贸中心 1 号二〇一九年十一月交易各方声明一、公司声明公司及全体董事、监事、高级管理人员保证本报告书内容的真实、准确、完整，并对本报告书的虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏承担个别和连带的法律责任。公司全体董事、监事、高级管理人员承诺