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科达股份旗下两项芯片项目纳入山东省重点研发计划的实质就是科达半导体分拆上市。
如题所说这两项芯片计划对科达半导体有限公司研发团队早就有成熟的研发经验。在集成功率半导体芯片的研发上科达半导体有限公司的研发团队在全国是第一流的。今天科达资讯专题说明此信息就是告诉广大投资者科达半导体要分拆上市了。只等证监会的上市公司分拆子公司上市规则的落地的公告。建这二条芯片生产线投资资金最少也需200亿元人民币。靠山东省的900万元资助就是塞牙缝。光设计不生产不符实际情况。所以科达半导体分拆上市已很明显。科达半导体分拆上市代来的红利是很可喜,很吸引投资者的。谁的钱多,谁买的科达股份的股票多,谁赚的钱就多很公平。
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这消息真实可信。符合科达半导体的实情。
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上市公司已占科达半导体的股权50%以上,科达半导体多年所欠上市公司的资金这次可能以股权置换。
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在国内能设计生产集成功率半导体芯片的公司不多,都没有科达半导体建厂时间长。现在在生产规模大一点的是中车时代高科技公司。所生产的IGBT模快主要用于有轨机车上。如高铁等。IGBT芯片的用途太广泛。在军事上有源相控阵雷达上就用了不少IGBT模快。所以国家对这样的高新科技企业必需自控,国产替代。
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大家都熟知的变频空调,冰箱等家电产品能节能,就是用了调频器加IGBT芯片的结果。
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今天资讯说的两个芯片项目的用意很清楚。一是首先要告诉省科技厅准备扩大生产的二个项目,希望得到
省厅资金支持。二是告诉省科技厅这二个项目都是准备上市时申报的项目。一个是产业化应用项目;一个是要产业化的项目都要生产出产品的项目。有傻子说没有用。这些人的思维真有问题。
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这都是要生产出产品的项目,上市申报的项目。
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