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优质通富公司股票上涨股东市值增加要钱有钱增发40亿元，大家一起好
优质通富公司股票上涨股东市值增加要钱有钱增发40亿元，你好，大家一起好！
垃圾官僚主义公司，东拼西凑还是没有钱！股票死翘翘走势游走亏损带帽边缘大耻奇辱【通富微电：拟非公开发行股票募资不超过40亿元 用于集成电路封装测试二期等工程】财联社2月21日讯，通富微电公告，公司本次募集资金总额不超过40亿元（含发行费用）。
本次非公开发行股票的发行价格不低于定价基准日前20个交易日公司股票交易均价的80%。
本次非公开发行的股票数量合计不超过本次非公开发行前公司总股本的30%，不超过3.4亿股。
本次发行的对象为不超过35名符合中国证监会规定条件的特定对象。
扣除发行费用后公司本次非公开发行股份募集资金拟用于以下用途：集成电路封装测试二期工程、车载品智能封装测试中心建设、高性能中央处理器等集成电路封装测试项、补充流动资金及偿还银行贷款。
老
公司拟采取相应的解决措施如下：
1、加快产业培育和业务拓展力度。2019 年上半年，公司完成苏州科阳光电
科技有限公司（简称“科阳光电”）65.58%股权收购，公司收购科阳光电股权为
公司新增了利润来源，同时延伸了集成电路产业链，由原来的单一测试变成封测
一体化，将以封装业务带动测试业务的发展，提升客户粘性和市场竞争力，提升
集成电路产业板块整体经营效益。
2、加强应收账款管理和清收力度。应收账款回收缓慢而产生的财务费用过
高、应收账款坏账准备计提已经成为影响公司利润的重要因素。（1）公司成立
总经理为应收账款催收小组组长，以外聘律师和子公司负责人为组员的应收账款
催收小组，将应收账款按属性、...
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老
司 2016 年收购艾科半导体形成 5.71 亿元商誉，报告期内，你公司
计提商誉减值准备 2.45 亿元。
（一）请核实艾科半导体商誉所在资产组经营业绩的真实性，并结合相关行
业情况及政策、主要产品情况、经营业绩及变动趋势、业绩承诺完成情况（如有）、
盈利预测等方面，说明你公司以前年度商誉减值准备计提的充分性和准确性，以
及在 2018 年集中计提大额商誉减值准备的原因及合理性，相关会计估计判断和
会计处理是否符合《企业会计准则》的规定；说明是否存在利用形成商誉相关资
产在以前年度进行利润调节以及在本期进行业绩“大洗澡”的情形。请年审会计
师进行核查并发表专项意见。
1、艾科半导体商誉所在资...
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老
房地产
公司房地产及园区开发平均毛利率为 0.99%，
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老
江苏大港股份有限公司
关于子公司 CIS 芯片晶圆级封装产能
公司子公司苏州科阳光电科技有限公司（以下简称“苏州科阳”）拟使用自
筹资金在原有产线上增加设备的方式扩充8吋CIS芯片晶圆级封装产能，预计总投
资13,000万元，产能扩充分两期实施，其中首期新增产能3,000片/月。
上述事项不构成关联交易，也不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规
定的重大资产重组，本次事项需提交公司股东大会审批。本次扩产事项基本情况
如下：
1、扩产目的：本次扩产是为了满足8吋CIS芯片剧增的市场需求，抢抓8吋CIS
芯片晶圆级封装发展契机，提升苏州科阳产品市场份额和规模效益，进一步优化
公司集成电路产业结构...
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老
4、资金来源及用途：本次扩产所需资金 13,000 万元全部由苏州科阳自筹，
主要用于增加溅射机、显影机、压合机、研磨机、干法蚀刻机、切割机、植球机
等核心设备。
5、对公司的影响：苏州科阳是公司集成电路封装业务运作平台，扩充8吋CIS
芯片晶圆级封装产能有利于进一步提升苏州科阳产品市场份额、行业地位和竞争
优势，有利于进一步优化公司集成电路产业布局，符合公司聚焦发展先进封装和
高端测试的集成电路产业发展战略
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老
上海旻艾原业务模式是由艾科半导体作为主体对外承接业务，分配部分至上
海旻艾生产，上海旻艾作为艾科半导体的生产基地之一。上海旻艾变更为公司的
全资子公司后将利用上海临港新片区的政策和区位优势，作为公司高端测试业务
的主要生产基地，单独对外承接业务。
鉴于镇江集成电路产业集聚尚未形成，上海临港新片区已聚集了几十家集成
电路产业上下游企业。为了抢抓上海临港新片区集成电路产业发展契机，公司优
化资源配置，以上海旻艾向艾科半导体购买设备的方式，将镇江的部分产能转移
至上海，上海旻艾产能将扩大一倍以上。上海旻艾重点发展高端测试业务，艾科
半导体将与上海旻艾差异化发展。
为了支持上海旻艾产能扩展，满足其经营...
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老
关于子公司 CIS 芯片晶圆级封装产能
扩充的公告
本公司及董事会全体成员保证公告内容的真实、准确和完整，不存在虚假记
载、误导性陈述或者重大遗漏。
江苏大港股份有限公司（以下简称 “公司”）于2019年12月11日召开了第
七届董事会第十四次会议，审议通过了《关于子公司CIS芯片晶圆级封装产能扩
充的议案》，具体内容公告如下：
公司子公司苏州科阳光电科技有限公司（以下简称“苏州科阳”）拟使用自
筹资金在原有产线上增加设备的方式扩充8吋CIS芯片晶圆级封装产能，预计总投
资13,000万元，产能扩充分两期实施，其中首期新增产能3,000片/月。
上述事项不构成关联交易，也不构成《上市公司重大资...
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纳
你不是一直唱空的吗，你跟姜子牙换了？
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