(通富微电)通富微电:非公开发行股票募集资金计划投资项目可行性研究报告

通富微电:非公开发行股票募集资金计划投资项目可行性研究报告
公告日期：2020-02-22通富微电子股份有限公司非公开发行股票募集资金计划投资项目可行性研究报告一、本次募集资金的使用计划本次募集资金总额不超过 400,000 万元（含发行费用）。
扣除发行费用后公司本次非公开发行股份募集资金拟用于以下用途：单位：万元序号 项目名称 总投资 募集资金拟投入金额1 集成电路封装测试二期工程 258,000 145,0002 车载品智能封装测试中心建设 118,000 103,0003 高性能中央处理器等集成电路封装测试项目 62,800 50,0004 补充流动资金及偿还银行贷款 102,000 102,000合计 540,800 400,000募集资金到位后，如实际募集资金净额少于上述项目实际需求，公司将按照项目的轻重缓急，调整并最终决定募集资金的具体投资项目、优先顺序及各项目的具体投资额，募集资金不足部分由公司以自筹资金解决；在本次募集资金到位前，公司将根据项目进度的实际情况以自筹资金先行投入，待募集资金到位后，再以募集资金置换预先已投入募投项目的自筹资金。
二、本次募集资金投资项目必要性及可行性分析（一）项目建设背景1、外部经营环境集成电路作为信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，是培育发展战略性新兴产业、推动信息化和工业化深度融合的基础，同时也是工业强基工程的重要支撑。
（1）国家政策进入二十一世纪来，我国设立集成电路产业领导小组，组建国家集成电路产业投资基金，密集出台了若干产业政策。
各方面的政策、资金及配套资源得以集中，为集成电路行业的攻坚克难奠定良好的基础，具体如下：时间 政策及支持措施 具体内容在集成电路（特别是中央处理器芯片）、系统软件、关键2006 年 《2006-2020 年国家 应用软件、自主可控关键装备等涉及自主发展能力的关信息化发展战略》 键领域，瞄准国际创新前沿，加大投入