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券商评级:三大指数调整九股迎来掘金良机2020-03-1214:56:24证券之
券商评级:三大指数调整 九股迎来掘金良机2020-03-12 14:56:24 证券之星 广告:新股资讯尽在掌握广告:理财小贴士有研新材(
600206)深度报告:靶材稀土双轮驱动 新材料龙头前景可期类别:公司 机构:万联证券股份有限公司 研究员:王思敏/夏振荣 日期:2020-03-11报告关键要素:有研新材作为一家新材料企业,业务范围较为多元,其核心业务为高纯金属材料/靶材业务和稀土业务。
其中,靶材业务对应的主要下游半导体、平板面板、太阳能电池行业空间较为广阔,前景向好,有望带动靶材需求的放量,进而带动公司业绩的增长。
投资要点:靶材业务增长较快,市场前景较为广阔:旗下子公司有研亿金为国内靶材龙头企业,已实现从高纯金属生产到靶材研发生产的垂直一体化。
其高纯/超高纯金属材料产销量近年来增长迅速,该部分营收、毛利保持同步增长。
展望未来,靶材下游半导体、平板面板、太阳能电池行业具备较大增长空间,也将带动靶材需求的释放。
稀土价格中长期有望得到支撑:旗下子公司有研稀土为稀土相关业务的主体公司,目前稀土产品产能超过10000 吨/年。
有研稀土业绩与稀土价格密切相关,从中长期来看,稀土价格受益于新能源汽车行业成长带来的磁材消耗的提升,有望得到一定支撑。
其他新材料业务虽规模不大,但盈利能力相对较强:其他新材料业务包括光电材料、医疗器械材料、红外光学及光纤材料,这部分业务规模在营收中占比不大,但毛利率较高。
公司在各细分领域地位较高,如是红外锗国内最大供应商,作为细分行业龙头,有望进一步受益于整个行业的成长。
推进股权激励,助力公司发展:公司于2017 年推出股权激励计划,目前,第一个限售期内考核已完成,解锁条件成熟。
随着股权激励计划的推进,公司营运能力、盈利能力都有望得到加强。
盈利预测与投资建议:我们预计19-21 年,公司归母净利润分别为:0.99、1.26、1.32 亿元,EPS 分别为0
华
600206年报推迟是否给大基金二期增发一亿股以上?
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华
国泰君安.半导体材料:600206可能是下一波科技股领涨板块
半导体材料:可能是下一波科技股领涨板块
国泰君安君弘
03-12 11:45
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半导体材料是大基金二期布局重点,同时半导体材料在之前科技股行情中涨幅较小,仍处于相对低位,有望成为未来科技股领涨板块。
下面给大家梳理一下半导体材料板块投资机会
半导体材料简介
半导体产业链可以大致分为上游的半导体材料、设备,中游的设计、制造,以及下游封装测试三个主要环节。半导体材料是芯片制造过程中所需的各类原材料,是芯片产业链中非常重要的一环。
半导体材料又可分为晶圆制造材料和封装材料,其中晶圆制造材料包括硅片、光刻胶、湿电子化学品、电子气体、 抛...
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华
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国泰君安君弘
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半导体材料简介
半导体产业链可以大致分为上游的半导体材料、设备,中游的设计、制造,以及下游封装测试三个主要环节。半导体材料是芯片制造过程中所需的各类原材料,是芯片产业链中非常重要的一环。
半导体材料又可分为晶圆制造材料和封装材料,其中晶圆制造材料包括硅片、光刻胶、湿电子化学品、电子气体、 抛...
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半导体产业链可以大致分为上游的半导体材料、设备,中游的设计、制造,以及下游封装测试三个主要环节。半导体材料是芯片制造过程中所需的各类原材料,是芯片产业链中非常重要的一环。
半导体材料又可分为晶圆制造材料和封装材料,其中晶圆制造材料包括硅片、光刻胶、湿电子化学品、电子气体、 抛光材料、以及靶材等;芯片封装材料包括封装基板、引线等。本文主要分...
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国泰君安君弘
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半导体产业链可以大致分为上游的半导体材料、设备,中游的设计、制造,以及下游封装测试三个主要环节。半导体材料是芯片制造过程中所需的各类原材料,是芯片产业链中非常重要的一环。
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半导体材料又可分为晶圆制造材料和封装材料,其中晶圆制造材料包括硅片、光刻胶、湿电子化学品、电子气体、 抛光材料、以及靶材等;芯片封装材料包括封装基板、引线等。本文主要...
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半导体产业链可以大致分为上游的半导体材料、设备,中游的设计、制造,以及下游封装测试三个主要环节。半导体材料是芯片制造过程中所需的各类原材料,是芯片产业链中非常重要的一环。
半导体材料又可分为晶圆制造材料和封装材料,其中晶圆制造材料包括硅片、光刻胶、湿电子化学品、电子气体、 抛光材料、以及靶材等;芯片封装材料包括封装基板、引线等。本文主要...
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