(丹邦科技)中国碳基半导体工业奠基者，中国芯片弯道超车的唯一希望！

中国碳基半导体工业奠基者，中国芯片弯道超车的唯一希望！
公司是世界上唯一有能力生产大面积两面都有带隙碳基薄膜材料的企业；丹邦科技的高性能大宽幅量子碳基膜，导热系数在1300 W/m.K以上，超过天然石墨片及PI复合膜等传统散热材料导热系数的20%-30%，可望完全取代传统散热材料，在手机、芯片散热，全固态动力电池散热，柔性太阳能 发电基板，柔性显示等领域有着里程碑式意义；特别是电磁屏蔽效能达到80dB-100dB+，有望在5G领域得到广泛应用；此外，其优异的耐高温、高导热、抗辐射、高频、高抗拉强度、高密着性、不掉粉、不分层的特性，通过进一步的结构与性能优化，有望超越第三代化合物半导体，成为第四代“碳光”化合物半导体新材料。
由该院中国科学院院士北京大学教授彭练矛和张志勇教授带领的团队，经过多年研究与实践，解决了长期困扰碳基半导体材料制备的瓶颈，如材料的纯度、密度与面积问题。
他们的这项研究成果已经被收录在今年5月22日的《科学》期刊“应用物理器件科技”栏目中。
目前，大到航空航天、金融保险、卫生医疗等领域，小到智能手机、家用电器等数码家电所使用芯片绝大部分采用硅基材料的集成电路技术，该项技术被国外厂家长期垄断，国内电子产品所需要的芯片则大多依赖进口。
据统计，中国每年进口芯片的花费高达3000亿美元，甚至超过了进口石油的花费。
“采用硅以外的材料做集成电路，包括锗、砷化钾、石墨烯和碳，一直是国外半导体前沿的技术。
而碳基半导体则具有成本更低、功耗更小、效率更高的优势，更适合在不同领域的应用而成为更好的半导体材料选项。
我们的碳基半导体研究是代表世界领先水平的。
”彭练矛院士说。
以企业应用为例：与国外硅基技术制造出来的芯片相比，我国碳基技术制造出来的芯片在处理大数据时不仅速度更快，而且至少节约30%的功耗。
碳基技术在不久的将来可以应用于国防科技、卫星导航、气象监测、人工智能、医疗器械等多重领域。
由于碳基材质的特殊性，它能让电路做到像创可贴一样柔软