中核科技(
000777)融资融券信息(07-22)
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中核科技(000777)2020-07-22融资融券信息显示，中核科技融资余额355,176,516元，融券余额208,170元，融资买入额15,177,176元，融资偿还额12,660,233元，融资净买额2,516,943元，融券余量16,200股，融券卖出量0股，融券偿还量8,600股，融资融券余额355,384,686元。
中核科技融资融券详细信息如下表：
交易日期代码简称融资融券余额(元)2020-07-22000777中核科技355,384,686融资余额(元)融资买入额(元)融资偿还额(元)融资净买额(元)355,176,51615,177,17612,660,2332,516,943融券余额(元)融券余量(股)融券卖出量(股)融券偿还量(股)208,17016,20008,600
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（文章来源：Choice数据）