铜峰电子(
600237)融资融券信息(07-29)
?
铜峰电子(600237)2020-07-29融资融券信息显示，铜峰电子融资余额286,031,836元，融券余额0元，融资买入额7,680,727元，融资偿还额8,747,212元，融资净买额-1,066,485元，融券余量0股，融券卖出量0股，融券偿还量0股，融资融券余额286,031,836元。
铜峰电子融资融券详细信息如下表：
交易日期代码简称融资融券余额(元)2020-07-29600237铜峰电子286,031,836融资余额(元)融资买入额(元)融资偿还额(元)融资净买额(元)286,031,8367,680,7278,747,212-1,066,485融券余额(元)融券余量(股)融券卖出量(股)融券偿还量(股)0000
沪市全部融资融券数据一览 铜峰电子融资融券数据
（文章来源：Choice数据）