天通股份(
600330)融资融券信息(07-29)
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天通股份(600330)2020-07-29融资融券信息显示，天通股份融资余额933,395,056元，融券余额1,105,000元，融资买入额71,521,686元，融资偿还额51,112,240元，融资净买额20,409,446元，融券余量100,000股，融券卖出量85,000股，融券偿还量45,000股，融资融券余额934,500,056元。
天通股份融资融券详细信息如下表：
交易日期代码简称融资融券余额(元)2020-07-29600330天通股份934,500,056融资余额(元)融资买入额(元)融资偿还额(元)融资净买额(元)933,395,05671,521,68651,112,24020,409,446融券余额(元)融券余量(股)融券卖出量(股)融券偿还量(股)1,105,000100,00085,00045,000
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（文章来源：Choice数据）