金钼股份(
601958)融资融券信息(07-29)
?
金钼股份(601958)2020-07-29融资融券信息显示，金钼股份融资余额368,415,622元，融券余额13,536,124.88元，融资买入额25,431,909元，融资偿还额18,802,525元，融资净买额6,629,384元，融券余量2,026,366股，融券卖出量109,900股，融券偿还量238,800股，融资融券余额381,951,746.88元。
金钼股份融资融券详细信息如下表：
交易日期代码简称融资融券余额(元)2020-07-29601958金钼股份381,951,746.88融资余额(元)融资买入额(元)融资偿还额(元)融资净买额(元)368,415,62225,431,90918,802,5256,629,384融券余额(元)融券余量(股)融券卖出量(股)融券偿还量(股)13,536,124.882,026,366109,900238,800
沪市全部融资融券数据一览 金钼股份融资融券数据
（文章来源：Choice数据）