在半导体方面，华为最新的态度是，将全方位扎根

8月9日消息，对于外界的打击，华为方面现在公开表示，将跟中国企业一起在芯片、操作系统等核心上突围。

华为承认中国终端产业的核心技术与美国差距很大，但他们希望中国企业能够从根技术做起，打造新生态，大家一起团结，在核心技术上进行突围。

按照之前的制裁细节，只要半导体生产工艺上，哪怕使用了任何一点美国技术，都不能给华为来生产。
对此，华为也表现的很无奈，他们也很遗憾，第一是在芯片领域探索，过去华为开拓了十几年，从严重落后到比较落后，到有点落后，到终于赶上来，到领先，到现在又被封杀。

另外一点是，投资了非常巨大的研发投入，也经历了非常艰难的过程，但很遗憾的是华为在半导体制造方面，华为在重资产投入型的领域，这种资金密集型的产业，华为没有参与，他们只做到了芯片的设计，但没搞芯片的制造，这是华为非常大的一个损失。

本周五余承东的公开演讲中表示，今年秋天上市的Mate 40，将搭载的麒麟9000可能是华为高端芯片的绝版。

余承东在演讲中披露，华为Mate 40搭载了我们新一代的麒麟9000芯片，将会拥有更强大的5G能力，更强大的AI处理能力，更强大的CPU和GPU。

将全方位扎根半导体

具体来说，华为建议产业关注EDA以及IP领域，关键算法和设计能力。
还有包括12寸晶圆、光掩膜、EUV光源、沉浸式系统、透镜等在内的生产设备和材料领域。