金卡智能(
300349)融资融券信息(08-11)
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金卡智能(300349)2020-08-11融资融券信息显示，金卡智能融资余额219,994,409元，融券余额101,122元，融资买入额11,551,463元，融资偿还额9,762,731元，融资净买额1,788,732元，融券余量6,200股，融券卖出量0股，融券偿还量0股，融资融券余额220,095,531元。
金卡智能融资融券详细信息如下表：
交易日期代码简称融资融券余额(元)2020-08-11300349金卡智能220,095,531融资余额(元)融资买入额(元)融资偿还额(元)融资净买额(元)219,994,40911,551,4639,762,7311,788,732融券余额(元)融券余量(股)融券卖出量(股)融券偿还量(股)101,1226,20000
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（文章来源：Choice数据）