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11纳米、8月28日首秀的人工智能物联网芯片是它……………重磅！瓴盛科技即将推出
11纳米、8月28日首秀的人工智能物联网芯片是它……………重磅！瓴盛科技即将推出首颗AIoT芯片，预计下半年量产………集微网消息，自2017年成立以来，瓴盛科技的一举一动备受业内关注。
近日，集微网从业内人士处获悉得知，瓴盛科技即将推出第一款面向多领域的AIoT芯片产品，该款芯片一次性流片成功，预计将于今年下半年正式量产。
据上述人士透露，瓴盛科技首款AIoT芯片将采用11nm FinFET制程工艺，集成了AI处理引擎，不仅具有强大的视频信号处理、编解码能力，同时还具备强大的图形处理能力，可广泛应用于智能安防监控、人脸识别、视频会议、车载终端、运动相机等多种智能物联网领域，提供了足够的AI处理能力来满足行业需求和家用需求。
不同于智能手机市场，随着5G商用时代的到来，AIoT市场迎来巨大发展机遇。
AIoT即AI+IoT，指的是人工智能技术与物联网在实际应用中的落地融合。
随着越来越多的行业及应用将AI与IoT结合到一起，AIoT俨然已经成为各大传统行业智能化升级的最佳通道，将成为物联网发展的必然趋势。
当与AI技术融合后，物联网的潜力将得到更进一步的释放，进而改变现有产业生态和经济格局，甚至是人类的生活模式。
近几年，AIoT的发展极为迅速，同时也催生出多样化的应用场景。
截至目前，AIoT已经在智能家居、智慧城市、智能安防以及工业机器人等领域得到广泛应用。
在此背景和趋势下，瓴盛科技选择将AIoT芯片作为公司出击市场的第一款代表性产品，不难看出其对于AIoT市场的发展前景充满信心。
集微网分析认为，除了AIoT市场巨大发展前景的吸引，瓴盛科技首颗芯片选择切入AIoT市场的原因，还体现在公司的研发和战略两个层面。
从研发层面来看，瓴盛科技的核心研发团队成员均拥有多年IC设计公司的工作经验，并拥有手机端丰富的多媒体处理和音频芯片的开发经验，把这种强大的开发能力转型落地于AIoT领域，是对公司已有研发能力的传承和继续发展。
站在战略规划角度，瓴盛科技主要聚焦于移动智能手机和智慧物联网两大核心领域。
而相对于智能手机SoC芯片而言，AIoT芯片的研发难度更小，研发投入也更少，因此公司首颗AIoT芯片的成功研发，也将为后续智能手机SoC芯片研发积累一定的技术储备。
2017年，瓴盛科技由北京建广资产管理有限公司、联芯科技有限公司、高通（中国）控股有限公司、北京智路资产管理有限公司共同出资成立。
对于瓴盛科技而言，首颗AIoT芯片的推出意义重大。
作为公司正式出击市场的第一款代表性芯片产品，能够一次性流片成功也凸显出瓴盛科技研发团队不俗的技术实力，期待该款芯片能够在AIoT市场早日实现客户导入。
有关该款芯片产品的后续进展，集微网也将持续跟进报道。