天通股份(
600330)融资融券信息(08-12)
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天通股份(600330)2020-08-12融资融券信息显示，天通股份融资余额962,443,481元，融券余额475,136元，融资买入额43,648,608元，融资偿还额51,121,768元，融资净买额-7,473,160元，融券余量46,400股，融券卖出量0股，融券偿还量56,800股，融资融券余额962,918,617元。
天通股份融资融券详细信息如下表：
交易日期代码简称融资融券余额(元)2020-08-12600330天通股份962,918,617融资余额(元)融资买入额(元)融资偿还额(元)融资净买额(元)962,443,48143,648,60851,121,768-7,473,160融券余额(元)融券余量(股)融券卖出量(股)融券偿还量(股)475,13646,400056,800
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（文章来源：Choice数据）