深科技(
000021)融资融券信息(08-19)
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深科技(000021)2020-08-19融资融券信息显示，深科技融资余额2,700,671,977元，融券余额45,613,191元，融资买入额168,092,586元，融资偿还额149,023,610元，融资净买额19,068,976元，融券余量1,748,972股，融券卖出量94,000股，融券偿还量163,631股，融资融券余额2,746,285,168元。
深科技融资融券详细信息如下表：
交易日期代码简称融资融券余额(元)2020-08-19000021深科技2,746,285,168融资余额(元)融资买入额(元)融资偿还额(元)融资净买额(元)2,700,671,977168,092,586149,023,61019,068,976融券余额(元)融券余量(股)融券卖出量(股)融券偿还量(股)45,613,1911,748,97294,000163,631
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（文章来源：Choice数据）