风华高科(
000636)融资融券信息(08-19)
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风华高科(000636)2020-08-19融资融券信息显示，风华高科融资余额1,413,649,228元，融券余额57,463,048元，融资买入额161,569,024元，融资偿还额151,118,349元，融资净买额10,450,675元，融券余量1,601,088股，融券卖出量53,000股，融券偿还量62,200股，融资融券余额1,471,112,276元。
风华高科融资融券详细信息如下表：
交易日期代码简称融资融券余额(元)2020-08-19000636风华高科1,471,112,276融资余额(元)融资买入额(元)融资偿还额(元)融资净买额(元)1,413,649,228161,569,024151,118,34910,450,675融券余额(元)融券余量(股)融券卖出量(股)融券偿还量(股)57,463,0481,601,08853,00062,200
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（文章来源：Choice数据）