天通股份(
600330)融资融券信息(08-19)
?
天通股份(600330)2020-08-19融资融券信息显示，天通股份融资余额933,395,997元，融券余额1,136,476元，融资买入额106,207,573元，融资偿还额68,847,370元，融资净买额37,360,203元，融券余量101,200股，融券卖出量0股，融券偿还量2,200股，融资融券余额934,532,473元。
天通股份融资融券详细信息如下表：
交易日期代码简称融资融券余额(元)2020-08-19600330天通股份934,532,473融资余额(元)融资买入额(元)融资偿还额(元)融资净买额(元)933,395,997106,207,57368,847,37037,360,203融券余额(元)融券余量(股)融券卖出量(股)融券偿还量(股)1,136,476101,20002,200
沪市全部融资融券数据一览 天通股份融资融券数据
（文章来源：Choice数据）