深科技(
000021)融资融券信息(08-24)
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深科技(000021)2020-08-24融资融券信息显示，深科技融资余额2,964,028,348元，融券余额50,130,346元，融资买入额173,210,565元，融资偿还额126,880,499元，融资净买额46,330,066元，融券余量1,889,572股，融券卖出量271,000股，融券偿还量120,700股，融资融券余额3,014,158,694元。
深科技融资融券详细信息如下表：
交易日期代码简称融资融券余额(元)2020-08-24000021深科技3,014,158,694融资余额(元)融资买入额(元)融资偿还额(元)融资净买额(元)2,964,028,348173,210,565126,880,49946,330,066融券余额(元)融券余量(股)融券卖出量(股)融券偿还量(股)50,130,3461,889,572271,000120,700
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（文章来源：Choice数据）